CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
欧洲杯买球app
中国国际商贸城
European-Cup-betting-platform-customerservice@fzldjc.net
Euro-bet-contactus@rlpq.net
欧洲杯买球
奶油网
买球平台
Buying-website-info@sh-zixing.com
European-Cup-buy-ball-app-info@0797hypx.com
中国蟋蟀网
福州公交网
赌博游戏网站
晶宝股份
河南日报网
兰州教育网
易登湖北分类信息网
桂才网
European-Cup-buying-marketing@szldo.com
大连工业大学本科招生信息网
European-Cup-buying-careers@fang-yuan.net
机锋网
《梦幻西游2》客服专区
绍兴网
嘉得力
鑫藏阁收藏网
山西农业大学 综合教务系统
鑫苑置业
万表资讯
朝阳人事人才网
古诗词大全
网游快车
站点地图
九州方园